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原创|常见器件的PCB设计布局间距要求

爱上唯一| 发表于 2017-8-4 14:54:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
在PCB设计布局中,不同器件布局间距DFM要求是不一样的,那么,在本节板儿妹重点给大家介绍了常见10种器件布局间距要求。
一、Mark点要求
Mark点设置需要防呆,超过368MM长的单/背板需要两组Mark点覆盖范围必须≦368MM。
Pitch<=0.8MMBGA需要设置局部Mark点。
Mark点数量各为3个,呈L型放置,一般距板边≧6.0mm。


二、使用特殊工装的禁布要求
局部波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求(有铅工艺需5MM,无铅工艺需6MM)。
插件引脚边缘距离SMD器件边缘至少6MM,电源模块需求8MM。


三、板厚,最小孔径要求
例:0.8<=板厚<=3mm超过需与工艺确认,厚径比<=12,超过12时与工艺确认。
板厚参照结构要素图。


四、波峰焊的防止连锡设计
如插装器件的布局方向,添加偷锡焊盘等要求,并注意和单板传送方向保持一致。


五、细间距器件布局要求
细间距器件距离传送边需要保证相应的距离。
0402片式阻容,0804排阻及0805排容等距离传送边、条形码需满足10MM的距离,条形码必须放置T面。




六、压接器件周围布局要求
压接器件四周布局器件高度需满足相应的要求。
压接连接器正面3MM内不能布局高度超过3MM的器件,1.5MM范围内不能布器件,其B面2.5MM范围不得布局器件。


1)弯/公 弯/母:
与压接件同面,压接件周边3mm不得布任何高于3mm的器件,周边1.5mm不得布局任何焊接器件,在压接件的背面,距离压接器件的管脚2.5mm范围内不得布局任何器件陶瓷电容远离3mm以上。


2)直/公 直/母:
与压接件同面,压接件周边1mm不得布任何器件,背面需要需要装保护套时,周边1mm范围内不得布局任何元器件,没有安装保护套时距离压接器件管脚2.5mm范围内不得布局任何元器件,陶瓷电容远离3mm以上。


七、SMD器件周围布局要求
常见的间距要求:
SMD器件推荐值:距离BGA A>/=3mm(考虑返修), smd to smd Air Gap B>/= 14mil


八、THD器件周围布局要求
smd to through:
1)同面器件不做特殊要求只要满足最基本的加工要求
2)在两面时,如果through是波峰焊工艺,smd to through大于或等于5mm
3)THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm,(丝印外框到外框)


九、特殊器件布局要求
1)POL模块,光器件,CPU,牛头插,CF卡插座,硬盘,需卧装器件等。
2)ESD防护,涂胶空间,特殊运输工具等对器件禁布要求,压接垫板的继承性或通用性对器件布局要求。
3)特殊器件可返修性的布局要求
如:POL模块布局要求:周围禁布2MM器件,对于高度大于2.5MM或者长度大于17MM器件,参照BGA要求布局。


4) BGA 可维修性:
与BGA同面布局的器件,原则上布局在BGA周围5mm以外,在器件比较拥挤的情况下也需布局在3mm以外;BGA内的BY pass电容尽量靠近管脚放置。


十、DFI检测规则范例
DFI检测一般注意规范:
C0402与R0402防止二次反射距离要求18mil


0603与0402防止二次反射距离要求31mil:


C0402与C0402防止二次反射距离要求28mil:


R0805与R0402防止二次反射距离要求21mil:


R0402与R0402防止二次反射距离要求23mil:




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wsr2070| 发表于 2017-8-4 15:54:45 | 显示全部楼层
看来太专业的文章,读者真是不多。
玻璃点点丶| 发表于 2017-8-8 01:25:40 | 显示全部楼层
生气,额,看不懂在说神马~@_@。
爱上唯一| 发表于 2017-8-8 23:48:32 | 显示全部楼层
顶帖,回的人少,我来小顶一下
Fute| 发表于 2017-8-9 14:42:16 | 显示全部楼层
支持,正需要,支持楼主大人了!
Right| 发表于 2017-8-10 20:34:03 | 显示全部楼层
不错,确实是难得好帖啊,顶先
健忘症患者| 发表于 2017-8-12 22:16:31 | 显示全部楼层
感谢,啥也不说了,感谢楼主分享哇!
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